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超精密集成电路柔性载板基材及相关模块设计、硏发及生产项目废水收集及处理系统采购公开招标公告

  • 发布日期:2020-09-07 09:52
详细说明
公告概要:
公告信息:
采购项目名称超精密集成电路柔性载板基材及相关模块设计、硏发及生产项目废水收集及处理系统采购
品目

服务/环境服务/水污染治理服务/污水治理及其再生利用服务

采购单位厦门金柏半导体有限公司
行政区域厦门市公告时间2020年09月04日 18:04
获取招标文件时间2020年09月04日至2020年09月11日
每日上午:9:00 至 12:00  下午:14:30 至 17:30(北京时间,法定节假日除外)
招标文件售价¥200
获取招标文件的地点厦门市集美区软件园三期B14栋12楼
开标时间2020年09月25日 09:30
开标地点厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋11楼
预算金额¥3500.000000万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人小曾
项目联系电话0592-5598581
采购单位厦门金柏半导体有限公司
采购单位地址厦门市海沧区05-12B南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧
采购单位联系方式雷先生0592-6889926
代理机构名称驿涛项目管理有限公司
代理机构地址厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋11楼
代理机构联系方式小曾/0592-5598581

项目概况

超精密集成电路柔性载板基材及相关模块设计、硏发及生产项目废水收集及处理系统采购 招标项目的潜在投标人应在厦门市集美区软件园三期B14栋12楼获取招标文件,并于2020年09月25日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号:YTXMCG-2020-014

项目名称:超精密集成电路柔性载板基材及相关模块设计、硏发及生产项目废水收集及处理系统采购

预算金额:3500.0000000 万元(人民币)

最高限价(如有):3500.0000000 万元(人民币)

采购需求:

详见招标文件

合同履行期限:一年

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

详见招标文件

3.本项目的特定资格要求:投标人应当具备政府采购法第二十二条第一款规定的条件,提供下列材料的有效复印件(均应加盖投标人公章):1、合格的法人营业执照副本和组织机构代码证;或加载统一社会信用代码的营业执照副本。2、财务状况报告和依法缴纳税收和社会保障资金的相关材料; 2.1投标人提供的财务报告复印件(成立年限按照投标截止时间推算)应符合下列规定:(1)成立年限满1年及以上的投标人,提供经审计的上一年度的年度财务报告。(2)成立年限满半年但不足1年的投标人,提供该半年度中任一季度的季度财务报告或该半年度的半年度财务报告。※无法按照第(1)、(2)条规定提供财务报告复印件的投标人(包括但不限于:成立年限满1年及以上的投标人、成立年限满半年但不足1年的投标人、成立年限不足半年的投标人),应选择提供资信证明复印件或投标担保函复印件,其中:非自然人的投标人选择提供资信证明的,还应附上其开户(基本存款账户)许可证复印件。(3)“财政部门认可的政府采购专业担保机构”应符合《财政部关于开展政府采购信用担保试点工作方案》(财库[2012]124号)的规定。2.2投标人提供的税收凭据复印件应符合下列规定:(1)投标截止时间前(不含投标截止时间的当月)已依法缴纳税收的投标人,提供投标截止时间前六个月(不含投标截止时间的当月)中任一月份的税收凭据复印件。(2)投标截止时间的当月成立且已依法缴纳税收的投标人,提供投标截止时间当月的税收凭据复印件。(3)投标截止时间的当月成立但因税务机关原因导致其尚未依法缴纳税收的投标人,提供依法缴纳税收承诺书原件(格式自拟),该承诺书视同税收凭据。(4)“依法缴纳税收证明材料”有欠缴记录的,视为未依法缴纳税收。3、具备履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料或书面声明。4、参加政府采购活动前3年内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明。 5、投标人须具备建筑机电安装工程专业承包三级及以上或机电工程施工总承包三级及以上或环保工程专业承包三级及以上。6、投标人代表不是法定代表人的,必须在投标文件中提供法定代表人授权书原件。7、本项目不接受联合体投标。说明:投标人的资格条件在评标时进行检查。投标人应在投标文件中按招标文件的规定和要求附上所有的资格证明文件,提供的复印件必须加盖投标人公章,并在必要时提供原件备查。若投标人提供的资格证明文件不全或不实,将导致其投标为无效投标或中标资格被取消。

三、获取招标文件

时间:2020年09月04日  至 2020年09月11日,每天上午9:00至12:00,下午14:30至17:30。(北京时间,法定节假日除外)

地点:厦门市集美区软件园三期B14栋12楼

方式:现场购买

售价:¥200.0 元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

2020年09月25日 09点30分(北京时间)

地点:厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋11楼

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:厦门金柏半导体有限公司     

地址:厦门市海沧区05-12B南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧        

联系方式:雷先生0592-6889926      

2.采购代理机构信息

名 称:驿涛项目管理有限公司            

地 址:厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋11楼            

联系方式:小曾/0592-5598581            

3.项目联系方式

项目联系人:小曾

电 话:  0592-5598581

 

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