英特尔去年曾展示过双向100Gbps光缆技术，时隔一年，英特尔再次宣称今年下半年将联合其他公司推出双向800Gbps的64芯光纤连接线（单向可达1.6Tbps），以便为超级计算机和云数据中心等应用提供更高的工作效率。速率之所以能够一下子提升8倍，要归功于一款它最新研发的连接器神器，英特尔叫它“MXC”，下面看Infoworld的Serdar Yegulalp给我们带来的精彩报道。
以下为译文：
多年来，许多专家和业内人士都预测数据中心的铜线传输技术将被淘汰，而现在英特尔已经研发出新的光学互连技术MXC，这一次专家们的预言有望能真正实现。
英特尔带来的重磅消息还包括组件或电缆制造商美国康耐、康宁、泰科电子、莫莱克斯都全力支持MXC技术，共同推动该技术成为一项真正实用的解决方案，而不是仅仅停留在美妙的想法上。
MXC是利用英特尔的硅光技术研制，顾名思义，就是使用光学网络和硅组件在数据中心的系统之间传送数据。MXC标准与经过专门设计的透镜连接器一起使用可以减少连接问题，而且每根电缆可以支持多达64芯光纤。电缆最大传输速度理论上达到双向800Gbps，单向1.6Tbps，而且比铜更薄，可以达到300米信号不衰减，可以支持常规以太网以及PCI-Express 3.0信号。
最后这个特性也许暗示英特尔希望将MXC作为自己的一项长期战略，即分解服务器组件，使服务器本身的组件能够彼此独立。
现在这听起来让人十分振奋，但是MXC的广泛使用也有一系列的问题，首先，最突出的，是任何真正的实际应用这些技术几乎肯定会涉及到大型叉车升级。现在仍然没有在数据中心具体实现MXC的消息，尽管MXC可能的初始应用是代替机架级互联，不过我们首先需要看到硬件本身，了解成本，弄清楚能否对整个数据中心进行升级，如果MXC只是速度最快，那么它就是一个奢侈品。
其次，英特尔是否正在抢占新的标准市场，富士通的高速光缆连接器正在研发阶段，即使它不支持MXC的带宽，但是归根结底就是谁首先占领市场谁就是标准的制定者，英特尔可能是这场战争的赢家，因为它具有庞大的营销网络，以及它本身与工业之间有着深厚的联系，但英特尔必须未雨绸缪。
第三个老生常谈的问题是英特尔宣传的理论上最大速度在我们实际部署时是多少。英特尔之前曾宣称在主板上实现相同的光学技术，似乎不像是一个荒谬的说法，但是在没有实际应用之前，一切都还很难说。
最后，还有个问题就是MXC技术是否同样适用数据中心以外的市场，现在，英特尔的客户级Thunderbolt技术，最初称为“Light Peak”，设计时使用光学电缆，但后来重新设计改为使用铜，这项技术可以修改一下使用MXC式光学连接器。但英特尔不会急于推向市场，部分原因是因为Thunderbolt市场需求不足，USB 3.0项目（5Gpbs）以及升级版本USB 3.1（10 Gbps）已经能够满足大多数用户级的高带宽外设需求。
英特尔为硅光技术制定了雄心勃勃的长期计划，英特尔希望看到它的这项技术能够在系统设计中突破带宽和信号的瓶颈，而不仅是作为一个机器对机器或机器对存储器的互连技术，不过首先得让这项技术能够在数据中心中实现，如果继续优化一下，它肯定能够替代现有技术。