以低功耗无线物联网芯片闻名的泰凌微电子今天宣布，公司被任命为蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司。作为此次唯一一家得到任命的联盟成员董事，泰凌加入了包括苹果（Apple）、博士（Bose）、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动（联想旗下公司）、诺基亚和东芝在内的蓝牙技术联盟董事会。
蓝牙技术联盟在官方声明中宣布来自泰凌微电子的金海鹏博士已于2019年7月加入董事会，任期两年。蓝牙技术联盟董事会在推动蓝牙技术的演进方面发挥着至关重要的作用，致力于让蓝牙满足越来越多的消费和商业市场的需求。
蓝牙技术联盟的执行董事马克鲍威尔说：“来自泰凌微电子的金海鹏博士加入蓝牙技术联盟董事会，让我们深感荣幸，我们对金先生的专业知识和创造力满怀期待。蓝牙技术的快速发展催生了一系列的商用和工业解决方案，例如智能照明、资产追踪，和访问控制等。随着蓝牙不断地新增功能并强化技术以满足市场需求，泰凌微电子所提供的专业知识也将使其受益匪浅。”
“我们很荣幸获得这项任命，”泰凌微电子首席执行官盛文军博士说道：“泰凌微电子是低功耗物联网芯片领域发展最快的半导体公司之一，蓝牙芯片是我们产品组合中的一个主要支柱。我们认为，作为一项无处不在的低功耗连接技术，蓝牙具有巨大的市场潜力。”
“蓝牙技术联盟作为蓝牙国际标准的制定组织，通过不断创新在积极推动技术发展，每一代蓝牙标准都有不少强大的功能，例如智能Mesh组网、长距离通讯、和基于角度测量的定位功能。我们也对蓝牙技术联盟内部多个正在进行的项目感到非常兴奋，并相信它们可以加强蓝牙在物联网领域的领先地位。我们期待通过此次任命为蓝牙技术的发展做出更多贡献。”
盛博士补充道：“泰凌在蓝牙以及类似的低功耗物联网技术的产品开发方面一直非常积极，我们是最早一批提供量产级别的蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙5和蓝牙角度定位功能的公司之一。我们的许多客户正在使用泰凌芯片，利用最新的高速率，长距离，和角度定位等蓝牙功能构建创新性的应用。我们将持续不断的推出支持最新蓝牙标准的芯片产品，为我们的客户提供能快速量产并且性能优越、成本极具竞争力的解决方案。”
泰凌微电子（上海）有限公司是一家无晶圆芯片设计公司，在上海、硅谷、深圳、宁波、台北、香港和伦敦设有分公司和办事处。泰凌致力于为物联网应用开发高集成度低功耗的射频系统级芯片。目前的产品组合包括用于蓝牙、Zigbee、6LoWPAN/Thread和HomeKit的低功耗2.4Ghz系统级芯片，服务于包含智能照明、智能家居、穿戴类，新零售和其它消费电子市场在内的众多市场。通过持续创新，泰凌微电子不断扩展其物联网芯片产品组合，向客户提供完善的、易于量产的解决方案并始终保持卓越的性价比。