分类
应用
优点
封装方式
PLC光分路器的封装是制造光分路器的难点.封装技术直接影响到产品的性能.
微型封装:一般为不锈钢,光纤线为裸纤式.
组成部分
技术指标
分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值,在系统应用中,分光比的确是根据实际系统光节点所需的光功率的多少,确定合适的分光比(平均分配的除外),光分路器的分光比与传输光的波长有关,例如一个光分路在传输1.31 微米的光时两个输出端的分光比为50:50;在传输1.5μm的光时,则变为70:30(之所以出现这种情况,是因为光分路器都有一定的带宽,即分光比基本不变时所传输光信号的频带宽度)。所以在订做光分路器时一定要注明波长。
表1 – 1×N PLC 光分路器
类型 |
1×2 |
1×4 |
1×8 |
1×16 |
1×32 |
1×64 |
工作波长 (nm) |
1260~1650 |
|||||
光纤类型 |
G657A 或客户指定 |
|||||
插入损耗(dB)(P/S 级) |
3.8/4.0 |
7.1/7.3 |
10.2/10.5 |
13.5/13.7 |
16.5/16.9 |
20.5/21.0 |
损耗均匀性 (dB) |
0.4 |
0.6 |
0.8 |
1.2 |
1.5 |
2.0 |
回波损耗(dB)(P/S 级) |
55/50 |
55/50 |
55/50 |
55/50 |
55/50 |
55/50 |
偏振相关损耗(dB) |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
0.25 |
0.3 |
0.35 |
方向性(dB) |
55 |
55 |
55 |
55 |
55 |
55 |
波长相关损耗(dB) |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
温度稳定性(-40~85 ℃)(dB) |
0.4 |
0.4 |
0.4 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
工作温度(℃) |
-40~85 |
|||||
储存温度(℃) |
-40~85 |
|||||
器件封装尺寸(mm) (长×宽×高) |
40×4×4 |
40×4×4 |
40×4×4 |
50×4×4 |
50×7×4 |
60×12×4 |
盒式模块尺寸(mm) (长×宽×高) |
100×80×10 |
100×80×10 |
100×80×10 |
120×80×18 |
140×115×18 |
140×115×18 |
微型模块尺寸(mm) (长×宽×高) |
50×7×4 |
50×7×4 |
60×7×4 |
60×12×4 |
80×20×6 |
N/A |
表2 – 2×N PLC 光分路器
类型 |
2×2 |
2×4 |
2×8 |
2×16 |
2×32 |
2×64 |
工作波长 (nm) |
1260~1650 |
|||||
光纤类型 |
G657A 或客户指定 |
|||||
插入损耗(dB) |
4.0 |
7.6 |
11.0 |
14.4 |
17.5 |
21.0 |
损耗均匀性 (dB) |
0.6 |
1.0 |
1.2 |
1.5 |
1.8 |
2.2 |
回波损耗(dB)(P/S 级) |
55/50 |
55/50 |
55/50 |
55/50 |
55/50 |
55/50 |
偏振相关损耗(dB) |
0.2 |
0.2 |
0.3 |
0.3 |
0.4 |
0.4 |
方向性(dB) |
55 |
55 |
55 |
55 |
55 |
55 |
波长相关损耗(dB) |
0.3 |
0.4 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
温度稳定性(-40~85 ℃)(dB) |
0.4 |
0.4 |
0.4 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
工作温度(℃) |
-40~85 |
|||||
储存温度(℃) |
-40~85 |
|||||
器件封装尺寸(mm) (长×宽×高) |
40×4×4 |
50×4×4 |
50×4×4 |
50×7×4 |
60×7×4 |
60×12×4 |
盒式模块尺寸(mm) (长×宽×高) |
100×80×10 |
100×80×10 |
100×80×10 |
120×80×18 |
140×115×18 |
140×115×18 |
微型模块尺寸(mm) (长×宽×高) |
60×7×4 |
60×7×4 |
60×7×4 |
60×12×4 |
80×20×6 |
N/A |