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随着大规模信息系统的革命化进步，云计算技术以其低成本、便捷化、可扩展性高等特征，为大数据、互联网、人工智能的发展提供了切实的技术保障。由于数据中心是承载云计算服务的重要基础设施，数据中心的建设也成为云计算发展的关键之一。当前，云计算的快速发展带动了全球数据中心的资源整合步伐和发展建设。在云计算数据中心里面，资源层中的设备之间为了实现数据交互，以及资源的虚拟化，使得资源层设备之间的横向数据流量比例相当高，甚至可以占到总流量70%之多。为了解决这种资源层设备之间的横向数据流量，数据中心的需要使用高端口容量以及高接口密度的网络设备。相应的，数据中心对高速光互连产品的需求也就越来越高。
面对数据中心在光互连产品上的高速率、高密度、低成本、低功耗需求，QSFP+AOC有源光缆提供了优秀的解决方案。QSFP+AOC有源光缆是一款面向短距离多重通道数据通信和互连应用所设计的高效集成型电缆组件产品。相比较于传统的互联铜缆，QSFP+AOC有源光缆拥有许多显著的优势。首先，在系统链路上的传输功率上，QSFP+AOC有源光缆的传输功率更低。其次，在重量和体积上，QSFP+AOC有源光缆的重量仅为直连铜缆的四分之一，体积约为铜缆的一半。再有，在传输距离上，QSFP+AOC有源光缆相比铜缆的传输距离可以达到更远（可以达到100～300米），在机房布线系统中也具有更好的空气流动散热性。最后，在传输误码率上，QSFP+AOC有源光缆传输性能的误码率也更优，BER可以达到〖10〗^(-15)。相比较于光收发模块，QSFP+AOC有源光缆由于存在不外露的光接口，不存在光接口清洁和被污染的问题，系统稳定性和可靠性大大提升，从而可以大幅降低机房的维护成本。
QSFP+AOC有源光缆的显著优势使其成为数据中心集成商、设备商关注的重点。然而，在打造高密度大容量数据中心时，应如何选择合适的QSFP+AOC有源光缆供应商呢？我们认为，最重要的还是要看QSFP+AOC有源光缆供应商的生产工艺实力。AOC的制作流程通常包括芯片贴装、部件预组装、SMOD组装、透镜组装、光纤耦合、外部封装等。这其中最关键的是芯片贴装工艺和光纤耦合工艺。在芯片贴装工艺上，主流的芯片贴装技术有COB技术（板上芯片封装）和Flip-Chip技术（倒装片）。COB技术是最简单的裸芯片贴装技术，其主要优点有较低的成本、节约空间、工艺相对已较成熟等。相比于COB技术，Flip-Chip技术在封装密度和速度上更有优势，是芯片封装技术及高密度安装的最终发展方向。在光纤耦合工艺上，常用的耦合方式为在激光器和光纤之间增加45°棱镜来实现光纤耦合，操作上难度较高，普通的生产商进行量产时，在加工精度、元器件位置控制等方面容易出现问题。可见，从一定程度上来说，生产工艺实力突出的生产商是对QSFP+AOC有源光缆品质的保障。
芯科通信在有源光缆等产品的研发和生产上历来精益求精，严格把控芯片贴装和光纤耦合等各项关键生产工艺。芯科通信旗下的200G QSFP28 Cable AOC产品使用了高精度耦合和组装工艺，拥有更高的稳定性、更低的功耗，将更好助力高密度大容量数据中心及云计算网络等的发展。
图1：芯科(sinovo telecom) 200G QSFP28 DD Cable AOC有源光缆
