P1.2cob显示屏

工艺特色：

1. 采用纯金线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业，双球超声波焊接，焊点原子级结合；

2. 独有专利技术，在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装，高性能环氧

封装保护；

3.LED芯片 Bonding后，无回流焊接工艺，可避免高温回流而造成的损伤（回流过程释放内应力，破坏封装胶体分子链 ，造成 LED失效），可靠性显著提升。

产品优点：

1.产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘，光滑平整，防尘、防潮、防水、防静电；

2.显示面可随意触碰，支持互动触摸，灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭，清洁维护便捷；

3.采用超高硬度环氧封装，抗震、耐压、防磕、防撞，正面防撞能力＞10kg/cm ；

4.大于175度的超宽视角， 亮度、颜色任何角度都保持一致，无死角完美视觉体验；

5.无SMT工艺，灯珠无虚焊隐患，IC级品质封装，坏点率＜6 PPM；

6. 通过高低温储存、高低温冲击、PCT（高压加速试验）一系列苛刻的环境实验，品质卓越

产品参数

序号 项目 产品规格

1 像素组成 RGB COB 三合一

2 像素点间距 1.25mm

3 像素密度  640000点/m

4 箱体尺寸（W*H*D） 600*337.5*65mm

5 箱体面积 0.2025m

6 箱体重量 7.2KG

7 单箱体分辨率（W*H）  480*270

8 模组尺寸（W*H） 150*337.5mm

9 模组分辨率（W*H）  120*270

10 箱体模组组成 4*1

11 亮度 50~600cd/m

无级可调

12 色温 3200~9300K可调

13 对比度 ≥ 6000:1

14 可视角度 ≥ 175°

15 亮度均匀性 ≥ 98%

16 色度均匀性 ± 0.003Cx,Cy

17 亮色度校正 有

18 校正数据存储 存储在模组上

19 供电要求 AC 100~240V 50~60HZ

20 峰值功耗 ≤ 650W/m

21 平均功耗 ≤ 260W/m

22 刷新率 3840HZ

23 运行环境温度 -25℃~65℃ 运行环境温度

24运行环境湿度 10%RH~90%RH

25前维护