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XC6SLX16-2FTG256C FPGA 系统集成

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品牌: 原厂
封装: BGA256
型号: XC6SLX16-2FTG256C
类型: 系统集成IC
单价: 面议
起订: 1 个
供货总量: 100 个
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-02-16 22:42
浏览次数: 23
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公司基本资料信息
详细说明
FPGA XC6SLX16-2FTG256C 系统集成 BGA256参数资料
LAB/CLB 数:1139
逻辑元件/单元数:14579
总 RAM 位数:589824
I/O 数:186
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
基本产品编号:XC6SLX16

Spartan-6 FPGA系列提供业界领先的系统集成功能, 适用于大批量应用. 采用45nm技术制造, 非常适合车用信息娱乐, 消费者和工业自动化领域中高级桥接应用. Spartan®-6 FPGA系列包含两个域优化子系列, LX (逻辑优化), 和LXT (高速串行连接). Spartan®-6 LX FPGA适用于低成本, 高性价比应用. 该系列支持高达147K的逻辑单元密度, 4.8Mb内存, 集成内存控制器, DSP48A1片, 以及高性能业界标准集成IP. Spartan®-6 LXT FPGA适用于串行连接, 可提供业界高可靠性, 低风险, 低成本的解决方案. LXT子系列具有多达8个3.2Gb/s GTP收发器, 以及用于PCI Express®兼容端点模块, 这些模块均基于成熟的Virtex® FPGA系列技术.
-3, -3N, -2, -1L (LX)/-3, -3N, -2 (LXT)速度级别, 0至85°C和-40至100°C温度
小型封装, MicroBlaze™软处理器, 支持多种I/O协议
高级电源管理, SelectIO™接口技术, 18Kb (2 x 9Kb) RAM
Spartan®-6可提供多达8个低功耗3.2Gb/s串行收发器, 从而提高系统性能
800Mb/s DDR3, 集成内存控制器, 零功耗, 休眠掉电模式
BOM成本降低, 时钟管理模块 (CMT), 用于提高性能
自动检测配置选项和增强型IP安全, 带AES和设备DNA保护
ISE®设计套件 (无需成本, 适用于Linux和Windows的前后FPGA设计解决方案)
1.14至1.26V (-3, -3N, -2), 0.95至1.05V (-1L)内部电源电压 (标准性能)
低功耗1V内核电压 (LX/-1L), 高性能1.2V内核电压 (LX, LXT/-2, -3, -3N)

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