cpu硅胶具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。cpu硅胶特点优势：
●高可靠性●高可压缩性，柔软兼有弹性●高导热率
●天然粘性，无需额外表面额粘合剂●满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
●线路板和散热片之间的填充●IC和散热片或产品外壳间的填充
●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
●厚度：0.3-10mm，可以裁切成具体需要的规格。
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