2013年6月20日，华为近日与日商电子株式会社建立战略合作关系。作为第一期战略合作的重要内容，华为FusionCube融合一体机在日本市场销售。在6月举行的日本最大的ICT展会Interop2013东京展(国际IT信息技术交易展览会)，华为和日商电子在各自的展位中展出了华为FusionCube融合一体机。凭借其卓越的性能，FusionCube亦获得InterOP 2013 东京展“最佳展示奖”提名。通过合作，双方在华为拓展的全球化企业ICT产品和解决方案的销售、导入、售后支持中构筑全方位的合作体制，并且共同规划、开发充分满足日本市场需求的产品、解决方案和服务。
日商电子在6月Interop2013东京展会展示华为FusionCube融合一体机
FusionCube是华为创新的计算、存储、网络深度融合的基础设施一体机，为用户提供一个高度简化的一站式基础设施云平台，不仅可以使得业务部署上线从周缩短到天，而且与企业应用软件与中间件/数据库软件完全解耦，打破传统分离架构的IO瓶颈，数倍提升企业关键应用的性能。
FusionCube具有融(深度融合)、简(家电式安装)、优(业务加速3-10倍)的特点。FusionCube遵循开放架构标准，于12U机框中融合刀片服务器、分布式存储及网络交换机为一体，在一个机框内能够支持多达512个CPU内核，12TB内存容量，并提供15.6Tbps的背板带宽;不仅如此，其杰出的散热处理大大降低了一体机的整体能耗。FusionCube还预集成了华为自主知识产权的云操作系统FusionSphere和分布式存储引擎FusionStorage，完美地实现资源按需调配、线性扩展，同时大大节省成本。FusionSphere为FusionCube提供了提供强大的虚拟化功能和虚拟资源池管理、丰富的云基础服务组件和工具、开放的运维和管理API接口等，全面支撑运营商和企业IT业务云化，极大地提高了IT资源利用效率，降低运维成本。FusionStorage运用全新的分布式存储技术，将分离的存储设备整合成大型存储资源池，为整个云平台提供高效的存储服务。
集合了引领市场的虚拟化技术、存储技术和云平台服务，FusionCube融合基础设施一体机将整个云基础设施部署流程缩短为几天，并且以创新的分布式存储做到平滑扩容，保护企业IT资产。相对于传统数据中心单个模块的分开运维，FusionCube将硬件平台和软件部分深度融合、统一管理、统一维护，减少了企业IT支出。更值得一提的是，FusionCube以先进的散热降温技术，实现了低能耗，帮助企业大大降低了OPEX，同时也使整个数据中心更加绿色环保。
针对不同的企业应用场景，FusionCube还进行了深入的性能优化，利用其硬件深度融合的架构优势，分布式存储高吞吐率、高IOPS的特点，并整合了智能网卡、SSD存储卡等硬件的优异性能，使得整体应用性能相比业界同类平台大幅提升，在虚拟化平台、数据仓库、桌面云等典型场景业务加速可达10倍。
华为IT云计算副总裁任志鹏先生表示：“日商电子株式会社非常熟悉日本客户的要求，具备很强的系统集成和服务日本客户的能力，是日本业界知名的系统集成商。FusionCube在日本市场获得合作伙伴支持，我们非常高兴，这表明FusionCube凭借领先与业界的技术实力，再一次获得国际认可;同时也表明以华为FusionCube为代表的融合一体机的成熟，将给企业IT带来一个崭新的应用与管理模式，在使云计算时代的IT系统更加简单、高效的同时，不断提高系统性能，帮助企业减少投资，提升核心业务的运作效率。”